HTCC（高温联合陶瓷）机器是指超过1,000°C的温度下烧结的陶瓷，通常使用铝或硝酸铝等材料，其发射温度通常高于1,500°C。这些陶瓷与高温炉中的高熔点金属（例如钨或钼）共同燃烧。
LTCC（低温联合陶瓷）机器，另一方面，将玻璃粉末掺入陶瓷浆液中，以引入玻璃相，在低于950°C的温度下烧结。该过程允许在单个低温射击过程中将整个孔，厚膜电极，互连和被动组件整合到多层结构中。
Yisenrong Technology Co.，Ltd.，位于中国Xiamen自由贸易区，利用其技术优势来建立一个综合的半导体设备供应链，整合研发，设计和生产。 Yisenrong的智能HTCC设备 - 包括HTCC等静力PREPS ，HTCC平坦的机器和HTCC框架框架融合自动打印机是最畅销的产品。这些解决方案不仅具有高效率，生产率和功能，而且还可以帮助客户实现成本优势和更高的经济价值。
HTCC机器的opportunition：
·确定的市场需求扩展
·技术创新和过程突破
·Policy支持和产业链协同作用
HTCC机器的challenges：
·技术障碍和研发投资压力
·成本压力和增强的市场竞争
·环境和可持续性要求
thr趋势：
·智能和自动化生产：AI驱动质量控制和数字双技术的集成。
·cross-domain Integration ：HTCC和LTCC技术的补充使用（例如，混合共同开发过程）扩展到新兴领域，例如医疗电子和光学通信。
·green制造：开发低温兼容的兼容材料（例如，用银糊取代钨糊），以减少能耗和污染。
