MLCC（多层陶瓷电容器）是广泛使用的电容器类型。它的结构是通过用内部电极印刷的交织和堆叠陶瓷介电膜形成的，在高温下烧结以形成陶瓷块，然后在两端密封金属层。它由三个部分组成：陶瓷介电，金属内部电极和金属外部电极。MLCC具有少量，大电容，高频下的低损失，适合批量生产，低价和良好稳定性的优势。它符合光，薄，短和小型信息功能产品的要求，并且是现代电子产品中的重要组成部分。什么是制造过程 MLCC？
1。批处理：陶瓷粉，粘合剂，溶剂和各种添加剂被成比例地混合，并经过球磨碎或沙磨制成，形成均匀且稳定的陶瓷泥浆。它通常由陶瓷粉，溶剂，分散剂，粘合剂等组成。溶剂是甲苯和乙醇的混合物。分散剂是一种防止陶瓷粉末聚集的表面活性剂。粘合剂是一种聚合物树脂，可以维持陶瓷粉末之间的距离并提供强度。
2.胶带铸造：通过胶带铸造机的浇注端口将陶瓷浆料应用于循环的硅胶膜，形成均匀的薄层。然后，大多数溶剂在热空气区域中挥发，并通过加热干燥以形成厚度为1UM -20UM且密度均匀的膜。
3。打印：使用屏幕板在陶瓷膜上打印内部电极浆料，干燥后，获得了清晰而完整的介电膜。打印有四种类型：浮雕印刷，凹版打印，平面印刷和丝网印刷。
4。层压：将印刷的电介质膜整齐地堆放到一个块中，厚度均匀，根据某些未对准。在层压过程中，胶片被切割并剥落。需要将陶瓷膜防护板添加到底部和顶部，以增强机械强度和绝缘层。
5。分层和压力：层压块受到等静力压力，使层压膜紧密结合，从而改善了烧结后陶瓷体的紧凑性。通常将其压在水中以保持均匀的压力，并需要切片采样以确保质量。
6.切割：根据产品设计要求，层压块用薄板水平和垂直切割 - 像薄刀片一样，产生独立的电容器绿色身体。
7.粘合剂去除：切割的陶瓷绿体经过热处理，以去除有机物质，例如粘合剂。
8。烧结：将粘合剂切除后的芯片变成具有完整的内部电极，良好的紧凑度，合格尺寸，高机械强度和出色的电性能的陶瓷体，分为两个阶段：致密和重新氧化。
9.倒角：烧结的电容器不利于与外部电极的联系，因此需要进行接地和倒角。将电容器，水和研磨介质放入倒角罐中，并通过球铣削，行星铣削等去除表面毛刺，以使芯片表面光滑并完全暴露在端面上的内部电极。
10。末端密封：使用端端密封机将末端浆液应用于倒角芯片的裸露内部电极的两端，以连接同一侧的内部电极以形成外部电极。
11.结束射击：在结束时开火MLCC，首先，用导电泥浆覆盖在端面上的芯片会受到低 - 温度粘合剂的去除，以去除粘合剂，然后根据浆液的类型进行高温烧结，以使金属粉末形成导电网络，玻璃相可以增强与瓷器的组合，最终与外部电极形成固定的电极，以固定固定的基础，并在稳定的连接中进行守流。
12。电镀：末端射击后的产品受到最终治疗。在含有镍和锡离子的电解质溶液中，MLCC的末端电极用作阴极，并将低压直流电流分别用于在阴极上沉积镍和锡以形成涂层。
13.测试：产品的电容，损耗，绝缘和承受电压性能经过100％测试和分类，消除了有缺陷的产品，并根据电容范围进行分类。
14.外观检查：检查产品的外观，并消除了外观较差的产品。
15。录音：测试MLKCC被装入载体磁带中，并以固定数量卷成塑料卷轴。
16.包装：它涉及在运输前附加识别标签和包装。
