YISENRONG MLCC自动切割机专为片式元器件产品切割作业而设计。本设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统,通过硬件取像并且处理判断MARK之中心点,以作为切割之依据。整个切割机构由角度调整轴、平台移动轴以及切刀轴之伺服系统组成,经由PC软件整合影像系统,大大提高切割质量及效率,含刀片破损视觉检测功能。产品上料前预定位功能,及上料前双预热功能选择。
切比较厚产品尺寸可定制开发。
设备最大外形尺寸:1100mmW×1050mmD×2000mmH(包括三个彩色灯)
机械设备操作安全注意事项:
A.规范穿戴防护装备
B.设备安全检查
C.遵守操作流程,风险规避措施: 禁止用手触摸运转部件(如刀具、皮带轮),不得用手调整、测量或清理切屑,多人协同操作需明确分工,避免误触控制装置
D.设备维护与应急,定期维护与保养
使用后清洁设备,检查磨损零件(如刀具、轴承)并及时更换
安全装置(如防护罩、急停开关)需定期测试,禁止私自拆卸
E.应急处理
突发故障或事故时,立即切断电源并报告,禁止冒险维修运转中的设备
交期:90天
地址
中国厦门市集美区锦亭北路225号
电话
+86-13799298851
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ysrznzz@gmail.com
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