HTCC（高温共烧陶瓷）是指烧结温度大于1000℃，一般采用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料，烧成温度通常大于1500℃，与高熔点的金属在高温炉中烧结。
LTCC（低温共烧陶瓷）则是通过在陶瓷浆料中加入一定量玻璃粉，引入玻璃相，因此烧结温度可以低于950℃，它根据预先设计的结构，将通孔材料、厚膜电极与互连材料、无源元件等多层结构在低温下一次性烧结形成陶瓷。
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HTCC面临的机遇：
·市场需求持续扩张
·技术创新与工艺突破
·政策与产业链协同
HTCC面临的挑战：
·技术壁垒与研发投入压力
·成本与市场竞争加剧
·环保与可持续发展要求
未来趋势：
·智能化和自动化生产：AI驱动质量控制和数字双技术的集成。
·跨界融合 ：· HTCC与LTCC技术互补（如混合共烧工艺），拓展医疗电子、光通信等新兴领域。
· 绿色制造：开发低温共烧兼容材料（如银浆替代钨浆），降低能耗与污染。
