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多层陶瓷技术：MLCC，LTCC和HTCC‌（技术规格，制造过程和应用）

多层陶瓷技术：MLCC，LTCC和HTCC‌（技术规格，制造过程和应用）

Conconclusion‌：MLCC，LTCC和HTCC技术满足了整个电子频谱的不同需求。 MLCC主导着小型的被动组件，LTCC可实现紧凑的RF系统，而HTCC在恶劣的环境应用中擅长。从材料科学到通过建筑的过程优化，将其在5G，EV和先进的航空航天系统中持续发展。

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