MLCC半自动切割机

YISENRONG MLCC半自动切割机专为片式元器件产品切割作业而设计。本设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统，通过硬件取像并且处理判断MARK之中心点，以作为切割之依据。整个切割机构由角度调整轴、平台移动轴以及切刀轴之伺服系统组成，经由PC软件整合影像系统，提高切割质量及效率， 通过人工手动上下料、预热平台功能。

切比较厚产品尺寸可定制开发

设备最大外形尺寸：1100mmW×1050mmD×2000mmH（包括三个彩色灯）

机械设备操作安全注意事项：

A.规范穿戴防护装备

B.设备安全检查

C.遵守操作流程，风险规避措施： 禁止用手触摸运转部件（如刀具、皮带轮），不得用手调整、测量或清理切屑‌，多人协同操作需明确分工，避免误触控制装置‌

D.设备维护与应急，定期维护与保养‌

使用后清洁设备，检查磨损零件（如刀具、轴承）并及时更换‌

安全装置（如防护罩、急停开关）需定期测试，禁止私自拆卸‌

‌E.应急处理‌

突发故障或事故时，立即切断电源并报告，禁止冒险维修运转中的设备

交期：90天