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半自动MLCC切割机
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半自动MLCC切割机

Model: Cutting Machine CTL - 501
值得信赖的制造商和供应商YSR的半自动MLCC切割机的设计用于精确切割芯片陶瓷电容器,电感器,电阻器等。配备了双CCD成像和伺服驱动的切割机制,可确保高精度和效率。该机器可针对厚产品定制,提供手动加载,预热和PC集成控制,以提供出色的切割质量。

Yisenrong半自动MLCC切割机是专门用于切割芯片类型组件的切割操作的。它使用两组CCD作为视觉对齐成像系统。通过将图像通过硬件和处理来确定标记的中心点作为切割的基础。整个切割机构由角度调节轴,平台运动轴和切割器轴伺服系统组成。通过PC软件集成成像系统可以提高削减质量和效率。可以使用手动加载和卸载以及预加热平台功能。


MLCC Cutting Machine


可以定制和开发用于切割相对较厚产品的半自动MLCC切割机尺寸。

最大设备尺寸:1100mmW×1050mmd×2000mmh(包括三个彩色灯)



机械设备操作的安全预防措施:

答:适当穿防护设备。

B.进行设备安全检查。

C.遵循操作程序和减轻风险措施:

请勿用手触摸运动部件(例如切割机,滑轮车轮)。

在操作过程中,请勿手动调整,测量或清洁碎屑。

对于多人协作操作,澄清责任划分,以避免意外激活控制设备。

D.设备维护和应急准备:

定期维护和维护。

使用后清洁设备;检查磨损的零件(例如切割机,轴承),并及时更换。

定期测试安全设备(例如,防护盖,紧急停止开关);禁止未经授权的去除。

E.紧急响应:

如果突然发生故障或事故,请立即切断权力并报告事件;在运行时不要尝试修复设备。



交货期:90天。



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