HTCC(高温共烧陶瓷)是指烧结温度大于1000℃,一般采用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料,烧成温度通常大于1500℃,与高熔点的金属在高温炉中烧结。
LTCC(低温共烧陶瓷)则是通过在陶瓷浆料中加入一定量玻璃粉,引入玻璃相,因此烧结温度可以低于950℃,它根据预先设计的结构,将通孔材料、厚膜电极与互连材料、无源元件等多层结构在低温下一次性烧结形成陶瓷。
亿森荣科技有限公司位于中国厦门自贸区,依托科技优势打造自身集研发,设计和生产于一体的半导体设备供应链。亿森荣智能HTCC温等静压机,HTCC压平机和HTCC带框自动印刷机均为最畅销产品,不仅为客户始终打造高效高产高功能设备,帮还助企业在当前经济环境中取得成本优势帮助客户创造更多经济价值。
HTCC面临的机遇:
·市场需求持续扩张
·技术创新与工艺突破
·政策与产业链协同
HTCC面临的挑战:
·技术壁垒与研发投入压力
·成本与市场竞争加剧
·环保与可持续发展要求
未来趋势:
·智能化和自动化生产:AI驱动质量控制和数字双技术的集成。
·跨界融合 :· HTCC与LTCC技术互补(如混合共烧工艺),拓展医疗电子、光通信等新兴领域。
· 绿色制造:开发低温共烧兼容材料(如银浆替代钨浆),降低能耗与污染。
LTCC的优点集中于:
(1)拥有良好的电学特性和机械特性,如高频特性好、谐振频率温度稳定性好、介电常数覆盖的范围广、热膨胀系数与硅接近;
(2)具有高系统稳定性和可靠性;
(3)可以制作出包括腔体、通道等在内的3D微观结构;
(4)拥有高等级的集成特性(传感器、驱动器、微流控制、LTCC的电子和光电系统等);
(5)高电压下仍拥有非常好的特性和高真空度;
(6)LTCC制造产业简单、快速和廉价,产业资本投入少、周期短而且盈利高,具效益优势。
亿森荣科技YSR是一家集研发、设计、制造、销售和服务于一体的专业自动化设备供应商,根植于半导体智能化设备智造。在LTCC行业技术优势和市场应用如下:
·小型化与集成化:减小了小型半导体设备的设备尺寸和增强电路密度。
·高频性能:高频应用中优化的信号传输效率。
·高可靠性和量产兼容性:兼容自动化装配过程和极端条件下的稳定性能。
MCH发热设备技术解析与应用
一、核心定义与技术优势
MCH(Metal Ceramic Heater)是一种金属陶瓷发热体,通过高温共烧工艺将金属(如钨、钼锰)浆料与陶瓷(如96%氧化铝)结合,形成高效、耐用的电热元件。其技术优势包括:
·高效节能
·快速升温
·环保安全
·长寿命和稳定性
二、主要应用领域
·家用电器:瞬时热水器,智能厕所和小型的供暖系统。
·美容工具:具有精确温度控制的直发器,卷发器和造型设备。
·新能源汽车与工业设备:电池热管理系统,工业烤箱和大功率加热模块。
·医疗与特殊场景:红外治疗设备和航空航天传感器。
三、市场格局与厂商案例
全球市场:· 全球市场:2023年全球MCH市场规模达亿元级,头部厂商包括Analog Technologies、Induceramic等,占据主要份额。
四、亿森荣科技在MCH领域
亿森荣科技专门从事MCH机器制造设备,包括MCH切割机,MCH斩边机,MCH叠层机等,旨在提高陶瓷加热器制造的精度和生产效率。
RES电阻设备技术解析与应用
一、基础定义与核心功能
RES(Resistor)电阻设备是用于限制电流、调节电压的核心电子元件,其核心功能包括:
·电流控制
·电压分压
·信号调节
二、技术特点与设备分类
1.高精度可调电阻器
2.工业级电阻率控制器
3.智能电阻测量设备
亿森荣科技目前从事的RES设备领域主要包含:
·RES叠层机
·RES自动切割机
·RES带框印刷机
·RES自动贴胶机
分类:
·连续式烧结炉
·杆炉
·间歇式烧结炉
主要参数和应用程序:
参数类别
典型指标
应用场景
温度范围
常温~2200℃(如真空石墨化炉)
碳材料、难熔金属烧结
控温精度
±1℃(爱迪特温补技术)
半导体、精密陶瓷
气氛控制
高纯度氮气/氩气(真空度≤10⁻³ Pa)
抗氧化敏感材料处理
产能效率
连续式网带炉:14 m/h传输速度
汽车零件,粉末冶金量产
亿森荣科技在烧结炉行业主要做各种大中型工业烘烤炉,包括:
·用于大批量制造的定制网状带和真空烧结解决方案。
·针对陶瓷,金属和复合材料加工优化的熔炉。
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