核心过程的核心过程LTCC技术如下：首先，混合了陶瓷粉，玻璃粉和有机粘合剂，然后通过胶带铸造，干燥和其他工艺加工成具有精确厚度和密集结构的绿色陶瓷磁带。随后，使用激光钻孔，微孔灌浆和精密导体糊印刷等技术在绿色陶瓷磁带上制造了所需的电路图案。接下来，多个加工的绿色陶瓷磁带被层压和整合，并在900°C以下的低温环境中烧结。最后，可以生产芯片设备。它还可以嵌入多个被动组件以形成单个三维陶瓷多层电路基板。另外，可以将IC和主动设备安装在其表面上，以创建被动/主动的集成功能模块。这项技术可以进一步促进电路的微型化和高度致密化，并且特别适合在高频通信领域制造组件。
LTCC生产过程
在材料应用方面，LTCC使用玻璃或陶瓷作为电路的介电层，并采用具有极好的电导率（例如AU，AG和PD/AG）的金属作为内部和外部电极和外部电极和布线材料。
的显着优势LTCC技术反映在以下方面：
1。低烧结温度：LTCC材料的烧结温度通常不超过900°C。这种特征减少了该过程的困难，不仅促进了大规模生产，而且还有效地节省了能源。
2。可调节的介电常数：可以在2至20,000的范围内灵活地调整其材料的介电常数，这可以满足不同电路的设计要求，并大大提高了电路设计的灵活性。
3。出色的高频性能：陶瓷材料本身具有出色的高频和高Q特性，并且工作频率可以高达几十GHz，完全适应高频场景。
4。卓越导体性能：使用具有高电导率（例如AG和CU）作为导体材料的金属有助于改善电路系统的质量因素。
5。良好的温度稳定性：它具有有利的温度特性，例如较小的热膨胀系数和介电常数的低温系数，可以适应温度波动的环境。
6。强烈的环境适应性：它可以承受大电流和高温条件，并且其导热率优于普通PCB电路基板的电导率，这可以延长电路的使用寿命并提高可靠性。
7。高接线密度：它可以产生薄线宽度小于50μm的薄线结构电路。在增加接线密度的同时，它减少了铅连接和焊接接头的数量，从而进一步提高了电路的可靠性。
8。高积分水平：它可以产生具有大量层的基础基板，并且可以将各种被动组件嵌入内部，这可以显着提高包装整合水平并实现模块的多功能性。
9。对恶劣环境的抵抗力：它具有高温抗性之类的特征，并且可以在恶劣的环境中稳定起作用。
10。高生产可控性：非连续生产过程允许在绿色基板阶段进行质量检查，这有利于提高产量和降低生产成本。
目前，LTCC产品已被广泛用于许多领域，例如5G手机，智能终端，WiFi6设备，5G基站，TWS耳机和智能手表。随着5G/6G通信技术的持续发展，设备的微型化，高频，集成和多功能性的需求变得越来越紧迫，LTCC技术的重要性越来越重要。
